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二〇一二年项目 | | | | | 公司成立于1980年,是世界晶圆专工技术的领导者,在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务站,以满足全球客户的需求。是12寸晶圆生产制造的领导者,目前有两座运转中的12寸晶圆厂,除了12寸厂外,还拥有七座8寸厂与一座6寸厂,生产半导体产业每个主要领域所需的产品 | | | | 1. 女, 26岁以下, 身高1.55米以上, 未婚 | 2. 大专毕业(含2013年应届大专毕业生),无需相关工作经验,无专业要求; 高中/中专/职高/技校学历, 有至少1年制造业工作经验 | | | 5. 接受去过新加坡半导体或电子厂的,已顺利完成合同无不良记录者 | | | | | 月固定收入:新币1230-1450(包括底薪865新币、轮班津贴及其他补助)年固定收入人民币8-10万人民币(不含加班费) | | 食宿雇主提供食宿,雇员每月只需支付食宿费用新币100元左右 | | | | 提供医疗保险及医疗津贴病假:60天/年带薪住院病假(包括14天非住院病假) 年假:10天/年 | | 技能津贴平均:50 新币/月(根据业绩);享受第13个月的花红; | | 工作时间:12小时轮班,工作2天,休息2天;白班工作时间:7: 20am – 7: 20 pm夜班工作时间:7: 20pm – 7: 20 am 44小时/周,超时按照1.5或2.0倍计算加班费; | | | | |
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